硬件工程師職責(zé)有哪些
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇2
1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗(yàn)證；
3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；
4、撰寫datasheet,designguide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇3
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的.開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇4
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的&39;文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇5
無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的&39;溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項(xiàng)目需求評審、電子元器件評審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcblayout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項(xiàng)目需求評審、電子元器件評審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcblayout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
硬件工程師職責(zé)有哪些篇6
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RFPCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的`了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師職責(zé)有哪些篇7
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計(jì)測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇8
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項(xiàng)目需求評審、電子元器件評審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcblayout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入；
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇9
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇10
1。與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2。根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3。根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5。服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇11
職責(zé)：
1、在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求
2、設(shè)計(jì)硬件測試用例，組織/執(zhí)行硬件測試;
3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測試定位并協(xié)助解決;
4、跟蹤分析測試情況，解決測試過程遇到的問題;
任職要求:
1、電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷。
2、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法。
3、熟悉硬件測試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的.硬件設(shè)計(jì)軟件。
4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇12
職責(zé)：
1、制定測試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測試用例。
2、搭建自動化測試平臺，組織/執(zhí)行硬件測試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測試，協(xié)助開發(fā)同事進(jìn)行問題定位并解決;
4、建立、跟蹤、維護(hù)測試過程。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識;
3、熟悉基本的.測試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;
4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;
5、動手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力
6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇13
1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動電路,控制電路的選型;
3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場安裝、調(diào)試及維護(hù),和測試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃和相關(guān)文檔。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇14
1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測試報(bào)告;
2、對基本的硬件電路、元器件的.故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對樣機(jī)的測試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇15
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的.技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇16
1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計(jì)可靠性分析,
2、針對常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),
3、元器件的&39;功能測試;
4、常見電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇17
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測記錄的&39;填寫、檢測報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
硬件工程師職責(zé)有哪些篇18
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的&39;環(huán)境測試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級交辦的其他工作。